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Fourniture d’un équipement de découpe laser

Le CEA LETI souhaite acquérir un équipement de découpe laser compatible avec un processus en salle blanche. L'équipement doit être capable de rainurer, nettoyer et découper la plaquette de silicium. Cet équipement doit traiter des plaquettes de 50 à 300 mm, avec ou sans cadre ou anneau, et est destiné à la découpe de plaquettes de semi-conducteurs (contenant ou non un dispositif). - Option n°1 (facultative) : Station de nettoyage (Cleaning station) ; - Option n°2 (facultative) : Echangeurs de chaleur / refroidisseurs (Heat exchangers / chillers) ; - Option n°3 (facultative) : Formation Maintenance de 1er niveau ; - Option n°4 (facultative) : Formation Maintenance avancée ; - Option n°5 (facultative) : Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020)
CPV-Code: 31712100
Abgabefrist: 12.02.2024
Typ: Contract notice
Status: Submission for all lots
Aufgabe: Other
Vergabestelle:
name: CEA/Grenoble
address: 17 Rue des Martyrs
postal_code: 38054
city: GRENOBLE CEDEX 9 - FR
country: FR
email: None
phone: +336 58313470
contact_point: Mme Margot Cordebard
idate: 18. Januar 2024 09:12
udate: 18. Januar 2024 09:12
doc: 030968_2024.xml
authority_types:
activities:
Quelle: https://ted.europa.eu/udl?uri=TED:NOTICE:030968-2024:TEXT:FR:HTML
Unterlagen: https://www.marches-publics.gouv.fr/entreprise
Zuschlagskriterium: The most economic tender
Vertrag: Supplies
Prozedur: Competitive procedure with negotiation
Nuts: None
Veröffentlichung: 17.01.2024
Erfüllungsort: Grenoble -
Link:
Lose:
Name Los Nr 1 France__Grenoble__Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Gewinner None
Datum
Wert None
Anzahl Angebote None

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