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Fourniture d’un équipement d’amincissement "Wafer to Wafer" et "Die to Wafer"

Le CEA LETI souhaite acquérir un équipement automatique (cassette à cassette) de rectification par broyage de tranches de silicium de 200 mm et 300 mm de diamètre en tranches de silicium minces. L'équipement doit être capable de régler une cible d'épaisseur différente pour chaque fente. L'équipement permettra d'effectuer des mesures pendant le processus d'amincissement, à l'aide d'une jauge mécanique et d'un système optique.
CPV-Code: 31712100
Abgabefrist: 01.03.2024
Typ: Contract notice
Status: Submission for all lots
Aufgabe: Other
Vergabestelle:
name: CEA/Grenoble
address: 17 Rue des Martyrs
postal_code: 38054
city: GRENOBLE CEDEX 9 - FR
country: FR
email: None
phone: +336 58313470
contact_point: Mme Margot Cordebard
idate: 14. Februar 2024 10:50
udate: 14. Februar 2024 10:50
doc: 069296_2024.xml
authority_types:
activities:
Quelle: https://ted.europa.eu/udl?uri=TED:NOTICE:069296-2024:TEXT:FR:HTML
Unterlagen: https://www.marches-publics.gouv.fr/entreprise
Zuschlagskriterium: The most economic tender
Vertrag: Supplies
Prozedur: Competitive procedure with negotiation
Nuts: None
Veröffentlichung: 02.02.2024
Erfüllungsort: Grenoble -
Link:
Lose:
Name Los Nr 1
Gewinner None
Datum
Wert None
Anzahl Angebote None

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