Anlage zur Mikrofeinstdosierung. Dabei sollen Klebstoffe als Aerosol sowie auch dispenstechnisch auf großflächige Substraten verarbeitet werden. Diese Anlage soll zum Aufbringen von geringsten Klebstoffmengen für di 3D-Kontaktierung im µm-Bereich, für die Attach, Flip Chip Underfill, 3D-Strukturaufbau/Realisierung von Dämmen und Komponentenpassivierungen durch kontaktlise Aerosoljetprozesse eingesetzt werden. Durch den berührungslosen Materialauftrag ist das System insbesondere für den Aufbau von SiPs mit komplexer 3D-Topographie geeignet. Als Kleber- bzw. Verkapselungsmaterial werden unterschiedlichste, nieder-, mittel- bis hoch viskose Materialien im Viskositätsbereich von 0,01 Pa s bis 300 Pa s eingesetzt, vor allem hochgefüllte Epoxide, aber auch Cyanate, Urethane und Silikone.
| CPV-Code: |
42993100
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| Abgabefrist: |
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| Typ: |
Contract award |
| Status: |
Not applicable |
| Aufgabe: |
Other |
| Vergabestelle: |
| name: |
Fraunhofer-Gesellschaft e. V. |
| address: |
Hansastr. 27 c |
| postal_code: |
80686 |
| city: |
München - DE |
| country: |
DE |
| email: |
None |
| phone: |
+49 8912053227 |
| contact_point: |
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| idate: |
16. Juni 2020 23:20 |
| udate: |
16. Juni 2020 23:20 |
| doc: |
124843_2013.xml |
| authority_types: |
|
| activities: |
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| Quelle: |
http://ted.europa.eu/udl?uri=TED:NOTICE:124843-2013:TEXT:DE:HTML |
| Unterlagen: |
None |
| Zuschlagskriterium: |
The most economic tender |
| Vertrag: |
Supply contract |
| Prozedur: |
Open procedure |
| Nuts: |
DE3 |
| Veröffentlichung: |
17.04.2013 |
| Erfüllungsort: |
München - DE |
| Link: |
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| Lose: |
| Name |
Los Nr 1 None |
| Gewinner |
Infotech AG |
| Datum |
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| Wert |
None |
| Anzahl Angebote |
1 |
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