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Système Focused Ion Beam pour l'examen de composants de semi-conducteurs et de composants électroniques.

Un chier des charges détaillé peut être obtenu auprès du chef du projet. Brève description: Système FIB Dual-Beam (faisceau d'électrons et faisceau d'ions) pour l'analyse des défauts de composants et de matériaux de semi-conducteurs et d'électronique ainsi que de leur micro- et nanostructure. Ceci comprend, entre autres, la caractérisation par imagerie, la confection de microcoupes, la préparation de lames minces sous MET, la modification de circuits semi-conducteurs hautement intégrés et la tomographie FIB. Du fait de la variété des applications et des différentes géométries des échantillons cette nouvelle installation doit présenter une flexibilité élevée.

CPV-Code:

38512100

Abgabefrist:

23.06.2014

Typ:

Contract notice

Status:

Submission for all lots

Aufgabe:

Not specified

Vergabestelle:

name:	Eidg. Materialprüfungs- und Forschungsanstalt Empa
address:	Ueberlandstrasse 129
postal_code:	8600
city:	Dübendorf - CH
country:	CH
email:	None
phone:	None
contact_point:
idate:	27. Juni 2020 13:46
udate:	27. Juni 2020 13:46
doc:	160705_2014.xml
authority_types:	BODY_PUBLIC
activities:

Quelle:

http://ted.europa.eu/udl?uri=TED:NOTICE:160705-2014:TEXT:FR:HTML

Unterlagen:

None

Zuschlagskriterium:

The most economic tender

Vertrag:

Supply contract

Prozedur:

Open procedure

Nuts:

None

Veröffentlichung:

13.05.2014

Erfüllungsort:

Dübendorf - CH

Link:

Lose:

Name	Los Nr 1 Switzerland__Dübendorf__Ionenmikroskope
Gewinner	None
Datum
Wert	None
Anzahl Angebote	None

Système Focused Ion Beam pour l'examen de composants de semi-conducteurs et de composants électroniques.

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