Updates zu ähnlichen Ausschreibungen erhalten

Système de collage multi-wafer

L'objet de cette consultation est l'achat d'une machine de scellement (Bonder) qui permettra le collage des matériaux homogènes ou hétérogènes (tel que du silicium, du verre, de la silice fondue, du quartz, ou du Linb03), effectué sur des plaques pouvant aller jusqu'à 150 mm de diamètre (6 pouces).
CPV-Code: 31712100
Abgabefrist: 27.05.2019
Typ: Contract notice
Status: Submission for all lots
Aufgabe: Education
Vergabestelle:
name: Université de Franche-Comté
address: 1 rue Claude Goudimel
postal_code: 25000
city: Besançon - FR
country: FR
email: None
phone: +33 381665079
contact_point: Université de Franche-Comté — service des marchés publics — 1 rue Claude Goudimel — 25000 Besançon
idate: 21. Juni 2020 04:00
udate: 21. Juni 2020 04:00
doc: 189476_2019.xml
authority_types:
activities:
Quelle: http://ted.europa.eu/udl?uri=TED:NOTICE:189476-2019:TEXT:FR:HTML
Unterlagen: None
Zuschlagskriterium: The most economic tender
Vertrag: Supplies
Prozedur: Open procedure
Nuts: None
Veröffentlichung: 23.04.2019
Erfüllungsort: Besançon - FR
Link:
Lose:
Name Los Nr 1 France__Besançon__Mikroelektronische Maschinen und Geräte
Gewinner None
Datum
Wert None
Anzahl Angebote None

Informiere dich täglich über neue
Ausschreibungen zum Thema Microelectronic machinery and apparatus

×

Geben Sie Ihre E-Mail Adresse an, um ein tägliches Update zu neusten Ausschreibungen zum Thema Microelectronic machinery and apparatus zu erhalten.

Indem Sie fortfahren, stimmen Sie unseren Datenschutz Richtlinien zu und nehmen zur Kenntnis, wie wir Ihre personenbezogenen Daten bearbeiten und Cookies einstellen