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TapeOut Chipfertigung

TapeOut Chipfertigung
CPV-Code: 31712114
Abgabefrist:
Typ: Lieferleistungen
Status: Vorinformation
Aufgabe: None
Vergabestelle:
name: Brandenburgische Technische Universität Cottbus - Senftenberg
address: None
postal_code: 03046
city: Cottbus - DE
country: DE
email: None
phone: None
contact_point: None
idate: 22. Juli 2024 11:05
udate: 22. Juli 2024 11:05
doc:
authority_types:
activities:
Quelle: https://www.service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/vmp-bb/2024/07/213170.html
Unterlagen: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXVZYYDY17CC2XRC
Zuschlagskriterium: None
Vertrag: None
Prozedur: Nationale Ausschreibung
Nuts: None
Veröffentlichung: 19.07.2024
Erfüllungsort: Cottbus - DE
Link: https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXVZYYDY17CC2XRC
Lose:
Name Los Nr 1 TapeOut Chipfertigung
Gewinner None
Datum
Wert None
Anzahl Angebote None

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