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Optical Fiber Array and Micro-lens Packaging Equipment

The photonic Packaging Group and the Tyndall Institute is seeking to purchase equipment to package optical components, specifically optical fibre and micro-optical components to photonic devices such as Photonic Integrated Circuits (PICs). These PIC devices include Silicon (Si), Indium Phosphide (InP) and Silicon Nitride (SiN) type photonic devices.
CPV-Code: 31712100
Abgabefrist:
Typ: Contract award notice
Status: Not applicable
Aufgabe: Education
Vergabestelle:
name: University College Cork ( UCC )
address: 6 Elderwood
postal_code: College Rd
city: Cork - IE
country: IE
email: None
phone: +353 5166
contact_point: Mark Stephenson
idate: 6. Mai 2022 16:56
udate: 6. Mai 2022 16:56
doc: 241256_2022.xml
authority_types:
activities:
Quelle: https://ted.europa.eu/udl?uri=TED:NOTICE:241256-2022:TEXT:EN:HTML
Unterlagen: None
Zuschlagskriterium: The most economic tender
Vertrag: Supplies
Prozedur: Open procedure
Nuts: None
Veröffentlichung: 06.05.2022
Erfüllungsort: Cork -
Link:
Lose:
Name Los Nr 1 None
Gewinner Ficon Tec Service GMBH
Datum
Wert 299 400,00 €
Anzahl Angebote 1

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