Ausschreibungen

Updates zu ähnlichen Ausschreibungen erhalten

III-V wafer substrates for MOCVD system

III-V wafer substrates for MOCVD system

CPV-Code:

38000000

Abgabefrist:

17.12.2025

Typ:

Forschung und Entwicklung

Status:

Öffentliche Ausschreibung

Aufgabe:

None

Vergabestelle:

name:	IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
address:	None
postal_code:	15236
city:	Frankfurt (Oder) - DE
country:	DE
email:	None
phone:	None
contact_point:	None
idate:	19. November 2025 12:03
udate:	19. November 2025 12:03
doc:
authority_types:
activities:

Quelle:

https://www.service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/vmp-bb/2025/11/244336.html

Unterlagen:

IMPORTE/Ausschreibungen/vmp-bb/2025/11/244336.html;jsessionid=B5E7529D6220D0123FAB3CB2E1A7FF55.inte…

Zuschlagskriterium:

None

Vertrag:

None

Prozedur:

Nationale Ausschreibung

Nuts:

None

Veröffentlichung:

18.11.2025

Erfüllungsort:

Frankfurt (Oder) - DE

Link:

IMPORTE/Ausschreibungen/vmp-bb/2025/11/244336.html;jsessionid=B5E7529D6220D0123FAB3CB2E1A7FF55.internet641?nn=4641474#location-map

Lose:

Name	Los Nr 1 III-V wafer substrates for MOCVD system
Gewinner	None
Datum
Wert	None
Anzahl Angebote	None