Lapping and Polishing Machine

A lapping and polishing machine capable of thin wafers up to 200mm in diameter
CPV-Code: 38000000
Abgabefrist: 21.06.2022
Typ: Contract notice
Status: Submission for all lots
Aufgabe: Education
Vergabestelle:
name: Cardiff University
address: Procurement Services, McKenzie House, 30-36 Newport Road
postal_code: CF24 0DE
city: Cardiff - UK
country: UK
email: None
phone: +44 2920879648
contact_point:
idate: 23. Mai 2022 16:13
udate: 23. Mai 2022 16:13
doc: 272831_2022.xml
authority_types:
activities:
Quelle: https://ted.europa.eu/udl?uri=TED:NOTICE:272831-2022:TEXT:EN:HTML
Unterlagen: https://in-tendhost.co.uk/cardiffuniversity/aspx/Home
Zuschlagskriterium: The most economic tender
Vertrag: Supplies
Prozedur: Open procedure
Nuts: None
Veröffentlichung: 20.05.2022
Erfüllungsort: Cardiff -
Link:
Lose:
Name Los Nr 1 United Kingdom__Cardiff__Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Gewinner None
Datum
Wert None
Anzahl Angebote None