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Système de dépôt de couches minces par Sputtering. Le présent marché a pour objet: l'acquisition d'un système de pulvérisation cathodique pour dépôt de couches minces sur substrat de type Wafer SI, ASGA, IN, alumine, pyrex, verre, etc. Cet équipement sera dédié à la recherche de pointe dans les domaines de la micro et nano-fabrication. Procédure: il est passé selon la procédure de l'appel d'offres ouvert soumis aux dispositions de l'ordonnance du 06 juin 2005 modifiée et des décrets du 30.12.2005 modifié ( fixant les règles applicables aux marchés passés par les pouvoirs adjudicateurs mentionnés à l'article 3 de l'ordonnance n o 2005-649 du 6 juin 2005 relative aux marchés passées par certaines personnes publiques ou privées non soumises au Code des marchés publics ) et du 25.4.2007. Délai d'exécution du marché: le matériel devra être impérativement livré, installé et mis en fonctionnement sur site avant fin décembre 2014 ou dans un délai de 5.5 mois au plus tard à partir de la notification du présent marché.

Système de dépôt de couches minces par Sputtering

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