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Beschaffung einer Wafer Bonding Anlage

Beschaffung einer Wafer Bonding Anlage
CPV-Code: None
Abgabefrist:
Typ: Dienstleistungen
Status: Vorinformation
Aufgabe: None
Vergabestelle:
name: Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft (HLL)
address: None
postal_code: 85748
city: Garching - DE
country: DE
email: None
phone: None
contact_point: None
idate: 15. April 2024 11:01
udate: 15. April 2024 11:01
doc:
authority_types:
activities:
Quelle: https://www.service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/abc/2024/04/362134G.html
Unterlagen: https://bund.vergabe24.de/?hash=bbeaa37fe6ae9e9041731c8a2b8632d2
Zuschlagskriterium: None
Vertrag: None
Prozedur: Bauleistungen (VOB)
Nuts: None
Veröffentlichung: 13.04.2024
Erfüllungsort: Garching - DE
Link: https://bund.vergabe24.de/?hash=bbeaa37fe6ae9e9041731c8a2b8632d2
Lose:
Name Los Nr 1 Beschaffung einer Wafer Bonding Anlage
Gewinner None
Datum
Wert None
Anzahl Angebote None

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