Thermischer Belastungsmodul

Die Bereitstellung neuer, hochintegrierter elektronischer Systeme erfordert bei der Produkt- und Technologieentwicklung eine parallele, fundierte thermo-mechanische Zuverlässigkeitsanalyse, um kostenintensive Fehlentwicklungen zu vermeiden. Das ausgeschriebene Focused Ion Beam System (FIB) soll im Zusammenhang mit komplexen Zuverlässigkeitsbewertungen und der Erarbeitung von Versagensvermeidungsstrategien auf der Basis von Physics-of-Failure–Analysen eingesetzt werden. Das Gerät ist für die mikro- und nanoskalige, experimentelle Charakterisierung von elektronischen Komponenten und Bauteilen (z.B. BEoL-Strukturen von Mikroprozessoren, 3D-integrierte elektronische Systeme wie SoC oder SiP, MEMS, Optoelektronik, etc.) im weiteren Sinne vorgesehen. Dazu gehören defektoskopische Untersuchungen zur Aufklärung von Versagensmechanismen, metrologische wie materialwissenschaftliche Analysen als auch Tests an entsprechenden Objekten unter thermischer oder mechanischer in-situ-Belastung.
CPV-Code: 38512000
Abgabefrist: 20.11.2017
Typ: Contract notice
Status: Submission for all lots
Aufgabe: Other
Vergabestelle:
name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
address: Hansastr. 27 c
postal_code: 80686
city: München - DE
country: DE
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idate: 20. Juni 2020 03:09
udate: 20. Juni 2020 03:09
doc: 442165_2017.xml
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activities:
Quelle: http://ted.europa.eu/udl?uri=TED:NOTICE:442165-2017:TEXT:DE:HTML
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Zuschlagskriterium: The most economic tender
Vertrag: Supplies
Prozedur: Competitive procedure with negotiation
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Veröffentlichung: 07.11.2017
Erfüllungsort: München - DE
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Lose:
Name Los Nr 1 Germany__München__
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