Ausschreibungen

Aligner-Wafer Bonder Platform AML-AWB ROCK

Aligner-Wafer Bonder Platform AML-AWB ROC

CPV-Code:

42990000

Abgabefrist:

Typ:

Contract award notice

Status:

Not applicable

Aufgabe:

Other

Vergabestelle:

name:	Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe
address:	Hansastr. 27c
postal_code:	80686
city:	München - DE
country:	DE
email:	None
phone:	None
contact_point:
idate:	18. Juni 2020 23:00
udate:	18. Juni 2020 23:00
doc:	495766_2017.xml
authority_types:
activities:

Quelle:

Unterlagen:

Zuschlagskriterium:

The most economic tender

Vertrag:

Supplies

Prozedur:

Competitive procedure with negotiation

Nuts:

None

Veröffentlichung:

13.12.2017

Erfüllungsort:

München - DE

Link:

Lose:

Name	Los Nr 1 None
Gewinner	Applied Microengineering LTD
Datum
Wert	None
Anzahl Angebote	1