Updates zu ähnlichen Ausschreibungen erhalten

Supply of Contact Chip Modules //Dodávky kontaktních čipových modulů

Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní popis předmětu plnění této veřejné zakázky je podrobně vymezen v návrhu smlouvy.
CPV-Code: 31712354
Abgabefrist:
Typ: ContractAwardNotice
Status: None
Aufgabe: None
Vergabestelle:
name: STÁTNÍ TISKÁRNA CENIN, státní podnik
address: Růžová 943 Praha
postal_code: 11000
city: Praha - CZ
country: CZ
email: vyskocilova.magdalena@stc.cz
phone: +420 724404680
contact_point: Magdaléna Vyskočilová +420 724404680 vyskocilova.magdalena@stc.cz
idate: 22. Oktober 2025 08:20
udate: 22. Oktober 2025 08:20
doc:
authority_types:
activities:
Quelle: https://ted.europa.eu/de/notice/-/detail/00695179-2025
Unterlagen: https://ted.europa.eu/de/notice/-/detail/00695179-2025
Zuschlagskriterium: price
Vertrag: None
Prozedur: 134/2016 Sb.
Nuts: None
Veröffentlichung: 01.01.2000
Erfüllungsort: Praha - CZ
Link:
Lose:
Name Los Nr 1 TPA-0001
Gewinner Thales DIS France SAS
Datum
Wert 700 000,00 €
Anzahl Angebote 1

Informiere dich täglich über neue
Ausschreibungen zum Thema Transistor chips

×

Geben Sie Ihre E-Mail Adresse an, um ein tägliches Update zu neusten Ausschreibungen zum Thema Transistor chips zu erhalten.

Indem Sie fortfahren, stimmen Sie unseren Datenschutz Richtlinien zu und nehmen zur Kenntnis, wie wir Ihre personenbezogenen Daten bearbeiten und Cookies einstellen