Wafer Bonder und Wafer Aligner mit photolithographischer Funktion
| CPV-Code: |
31000000
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| Abgabefrist: |
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| Typ: |
Contract award notice |
| Status: |
Not applicable |
| Aufgabe: |
Education |
| Vergabestelle: |
| name: |
Forschungsverbund Berlin e.V. |
| address: |
Rudower Chaussee 17 |
| postal_code: |
12489 |
| city: |
Berlin - DE |
| country: |
DE |
| email: |
None |
| phone: |
+49 306392-3353 |
| contact_point: |
|
| idate: |
28. Juni 2020 07:36 |
| udate: |
28. Juni 2020 07:36 |
| doc: |
516534_2017.xml |
| authority_types: |
|
| activities: |
EDUCATION |
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| Quelle: |
http://ted.europa.eu/udl?uri=TED:NOTICE:516534-2017:TEXT:DE:HTML |
| Unterlagen: |
None |
| Zuschlagskriterium: |
The most economic tender |
| Vertrag: |
Supplies |
| Prozedur: |
Negotiated procedure |
| Nuts: |
None |
| Veröffentlichung: |
22.12.2017 |
| Erfüllungsort: |
Berlin - DE |
| Link: |
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| Lose: |
| Name |
Los Nr 1 Waferbonder SB8 Gen2 |
| Gewinner |
Süss MicroTec Lithography GmbH |
| Datum |
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| Wert |
None |
| Anzahl Angebote |
1 |
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