Updates zu ähnlichen Ausschreibungen erhalten

TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching)

TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching)
CPV-Code: 38636100
Abgabefrist: 25.08.2025
Typ: Forschung und Entwicklung
Status: Offenes Verfahren
Aufgabe: None
Vergabestelle:
name: Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
address: None
postal_code:
city: Berlin - DE
country: DE
email: None
phone: None
contact_point: None
idate: 25. Juli 2025 11:04
udate: 25. Juli 2025 11:04
doc:
authority_types:
activities:
Quelle: https://www.service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/ai-ag-prod/2025/07/54321-Tender-19831e04cd4-4924718ad3eff711.html
Unterlagen: https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/PublicationControllerServlet?function=Detail&TWOID=54321-Te…
Zuschlagskriterium: None
Vertrag: None
Prozedur: Dienst- und Lieferleistungen (VOL)
Nuts: None
Veröffentlichung: 24.07.2025
Erfüllungsort: Berlin - DE
Link: https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/PublicationControllerServlet?function=Detail&TWOID=54321-Tender-19831e04cd4-4924718ad3eff711&PublicationType=0
Lose:
Name Los Nr 1 TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching)
Gewinner None
Datum
Wert None
Anzahl Angebote None

Informiere dich täglich über neue
Ausschreibungen zum Thema Lasers

×

Geben Sie Ihre E-Mail Adresse an, um ein tägliches Update zu neusten Ausschreibungen zum Thema Lasers zu erhalten.

Indem Sie fortfahren, stimmen Sie unseren Datenschutz Richtlinien zu und nehmen zur Kenntnis, wie wir Ihre personenbezogenen Daten bearbeiten und Cookies einstellen