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Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130)

Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130)
CPV-Code: 31712100
Abgabefrist: 07.01.2026
Typ: Maschinen
Status: Verhandlungsverfahren mit öffentlichem Teilnahmewettbewerb
Aufgabe: None
Vergabestelle:
name: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
address: None
postal_code:
city: Dresden-Moritzburg - DE
country: DE
email: None
phone: None
contact_point: None
idate: 5. Dezember 2025 12:07
udate: 5. Dezember 2025 12:07
doc:
authority_types:
activities:
Quelle: https://www.service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/ai-ag-prod/2025/12/54321-Tender-19a72166664-20e53affba137fa2.html
Unterlagen: https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/PublicationControllerServlet?function=Detail&TWOID=54321-Te…
Zuschlagskriterium: None
Vertrag: None
Prozedur: Dienst- und Lieferleistungen (VOL)
Nuts: None
Veröffentlichung: 04.12.2025
Erfüllungsort: Dresden-Moritzburg - DE
Link: https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/PublicationControllerServlet?function=Detail&TWOID=54321-Tender-19a72166664-20e53affba137fa2&PublicationType=0
Lose:
Name Los Nr 1 Fully Automated Wafer Cleaning Tool (IZM-130)
Gewinner None
Datum
Wert None
Anzahl Angebote None

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