Ausschreibungen

Updates zu ähnlichen Ausschreibungen erhalten

Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů

Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní popis předmětu plnění této veřejné zakázky je podrobně vymezen v návrhu smlouvy.

CPV-Code:

31712354

Abgabefrist:

Typ:

Contract award notice

Status:

Not applicable

Aufgabe:

Other

Vergabestelle:

name:	STÁTNÍ TISKÁRNA CENIN, státní podnik
address:	Růžová 6, čp. 943
postal_code:	11000
city:	Praha 1 - CZ
country:	CZ
email:	None
phone:	+420 236031443
contact_point:	Monika Řeháčková
idate:	26. Dezember 2023 09:23
udate:	26. Dezember 2023 09:23
doc:	785982_2023.xml
authority_types:
activities:

Quelle:

https://ted.europa.eu/udl?uri=TED:NOTICE:785982-2023:TEXT:CS:HTML

Unterlagen:

None

Zuschlagskriterium:

Lowest price

Vertrag:

Supplies

Prozedur:

Open procedure

Nuts:

None

Veröffentlichung:

26.12.2023

Erfüllungsort:

Prag -

Link:

Lose:

Name	Los Nr 1 None
Gewinner	Thales DIS France SAS
Datum
Wert	188 650 000,00 Kč
Anzahl Angebote	2

Supply of Contact Chip Modules // Dodávky kontaktních čipových modulů

Informiere dich täglich über neue Ausschreibungen zum Thema Transistor chips

Informiere dich täglich über neue
Ausschreibungen zum Thema Transistor chips