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modular aufgebautes Mikrogalvaniksystem zur Wafer-Beschichtung

modular aufgebautes Mikrogalvaniksystem zur Wafer-Beschichtung
CPV-Code: 73300000
Abgabefrist: 28.10.2025
Typ: Lieferleistungen
Status: Öffentliche Ausschreibung
Aufgabe: None
Vergabestelle:
name: Technische Universität Ilmenau
address: None
postal_code:
city: Ilmenau - DE
country: DE
email: None
phone: None
contact_point: None
idate: 6. Oktober 2025 11:10
udate: 6. Oktober 2025 11:10
doc:
authority_types:
activities:
Quelle: https://www.service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/eVergabe/806654.html
Unterlagen: https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?id=806654
Zuschlagskriterium: None
Vertrag: None
Prozedur: Unterschwellenvergabeordnung (UVgO)
Nuts: None
Veröffentlichung: 02.10.2025
Erfüllungsort: Ilmenau - DE
Link: https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?id=806654
Lose:
Name Los Nr 1 modular aufgebautes Mikrogalvaniksystem zur Wafer-Beschichtung
Gewinner None
Datum
Wert None
Anzahl Angebote None

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