3D-Packagingsystem für Hochfre-quenzkomponenten
| CPV-Code: |
38000000
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| Abgabefrist: |
10.02.2026 |
| Typ: |
Lieferleistungen |
| Status: |
Öffentliche Ausschreibung |
| Aufgabe: |
None |
| Vergabestelle: |
| name: |
Friedrich-Schiller-Universität Jena |
| address: |
None |
| postal_code: |
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| city: |
Friedrich-Schiller-Universität Jena Abbe Center of Photonics Albert-Einstein-Straße 6 07745 Jena - DE |
| country: |
DE |
| email: |
None |
| phone: |
None |
| contact_point: |
None |
| idate: |
21. Januar 2026 12:01 |
| udate: |
21. Januar 2026 12:01 |
| doc: |
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| authority_types: |
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| activities: |
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| Quelle: |
https://www.service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/eVergabe/831685.html |
| Unterlagen: |
https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?id=831685 |
| Zuschlagskriterium: |
None |
| Vertrag: |
None |
| Prozedur: |
Unterschwellenvergabeordnung (UVgO) |
| Nuts: |
None |
| Veröffentlichung: |
20.01.2026 |
| Erfüllungsort: |
Friedrich-Schiller-Universität Jena Abbe Center of Photonics Albert-Einstein-Straße 6 07745 Jena - DE |
| Link: |
https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?id=831685 |
| Lose: |
| Name |
Los Nr 1 3D-Packagingsystem für Hochfre-quenzkomponenten |
| Gewinner |
None |
| Datum |
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| Wert |
None |
| Anzahl Angebote |
None |
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