Ausschreibungen

Pour ses activités de recherche, le CEA-LETI souhaite acquérir un système de mesure intégré pour son outil de polissage mécanique chimique EBARA FREX200M2, un outil de polissage chimico-mécanique. Cet équipement doit traiter des plaquettes de 200 mm et doit être entièrement intégré et connecté à l'outil CMP. Cet équipement sera utilisé comme système de mesure pour contrôler le processus CPM. Il doit être intégré et connecté au nouvel outil CEA-LETI de 200 mm. L'outil de métrologie doit pouvoir d'effectuer des mesures automatiques sur des substrats en silicium ou en verre. Il doit manipuler et mesurer des plaquettes de silicium de 200 mm, avec différents matériaux déposés, tels que l'oxyde de silicium, le nitrure de silicium, le poly-silicium sur oxyde de silicium, et mesurer des plaquettes avec ou sans motifs, des plaquettes avec ou sans patrons. Ce marché comporte : Un équipement de base Une option à chiffrage obligatoire relative a l’extension de garantie d’une année supplémentaire au-delà de la garantie légale d’un an. Une (des) option(s) facultatives : Option 1 : Formation maintenance niveau 1 Option 2 : Formation maintenance avancée

Fourniture d’un module de métrologie intégrée CMP 200 mm multi purpose

Informiere dich täglich über neue Ausschreibungen zum Thema Microelectronic machinery and apparatus

Informiere dich täglich über neue
Ausschreibungen zum Thema Microelectronic machinery and apparatus