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veröffentlicht Frist Anbieter Summe

21.06.2021

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Beschaffung eines Systems aus Aligner und Bonder zum Verbinden von Halbleiter-Wafern und Wafer-Stücken 42640000

Technische Universität München Los 1

Gewinner: SUSS MicroTec Lithography GmbH

Angebote: 2 | Summe: 350 000,00 €

Contract award notice

310012-2021

Germany München Werkzeugmaschinen für die Bearbeitung von harten Stoffen, außer Metallen

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