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| veröffentlicht | Frist | Anbieter | Summe |
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19.04.2021 |
--- | Bonden von GaN Chips auf PCB Trägerplatinen und Alterungstests von Chip-basierten Sensoren Technische Universität Braunschweig - Abteilung 22 - Vergaberecht und Beschaffung - Los 1 Gewinner: --- Angebote: --- |
Bonden von GaN Chips auf PCB Trägerplatinen und Alterungstests von Chip-basierten Sensoren |