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Bonden von GaN Chips auf PCB Trägerplatinen und Alterungstests von Chip-basierten Sensoren

Bonden von GaN Chips auf PCB Trägerplatinen (Menge 50) und Alterungstests von Chip-basierten Sensoren (Menge 40) Proben müssen per Post, Daten elektronisch an das Institut gesendet werden
CPV-Code: 30237140
Abgabefrist:
Typ: Sonstige
Status: Beabsichtigte Ausschreibung
Aufgabe: None
Vergabestelle:
name: Technische Universität Braunschweig - Abteilung 22 - Vergaberecht und Beschaffung -
address: Universitätsplatz 2
postal_code: 38106
city: Braunschweig - DE
country: DE
email: None
phone: None
contact_point:
idate: 19. April 2021 07:45
udate: 19. April 2021 07:45
doc:
authority_types:
activities:
Quelle: https://vergabe.niedersachsen.de/Satellite/public/company/project/CXQ6YY4DDXJ/de/announcements/858440/Bekanntmachung.pdf
Unterlagen: https://vergabe.niedersachsen.de/Satellite/public/company/project/CXQ6YY4DDXJ/de/overview?9
Zuschlagskriterium: None
Vertrag: None
Prozedur: Sonstige
Nuts: None
Veröffentlichung: 19.04.2021
Erfüllungsort: Braunschweig - DE
Link:
Lose:
Name Los Nr 1
Gewinner None
Datum
Wert None
Anzahl Angebote None

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