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Silicon Austria Labs – Chips JU: Wafer bumper & reflow

The aim of this procurement procedure is to award the contract to the best bidder identified during the procurement procedure for the supply, installation and commissioning of an automated wafer soldering bumping and reflow tool as well as services such as trainings for Silicon Austria Labs GmbH.
CPV-Code: 38000000
Abgabefrist: 07.08.2025
Typ: ContractNotice
Status: None
Aufgabe: None
Vergabestelle:
name: Silicon Austria Labs GmbH
address: Sandgasse 34 Graz
postal_code: 8010
city: Graz - AT
country: AT
email: kanzlei@schramm-oehler.at
phone: +43 14097609
contact_point: Schramm Öhler Rechtsanwälte GmbH, zH RA Mag. David Melingo und RA Mag. Christian Gruber, Bartensteingasse 2, 1010 Wien +43 14097609 kanzlei@schramm-oehler.at
idate: 11. August 2025 08:14
udate: 11. August 2025 08:14
doc:
authority_types:
activities:
Quelle: https://ted.europa.eu/de/notice/-/detail/00522951-2025
Unterlagen: https://steiermark.vergabeportal.at/Detail/214123
Zuschlagskriterium: price
Vertrag: None
Prozedur: None
Nuts: None
Veröffentlichung: 10.08.2025
Erfüllungsort: Graz - AT
Link:
Lose:
Name Los Nr 1 None
Gewinner None
Datum
Wert None
Anzahl Angebote None

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