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Le CEA-Leti désire s’équiper d’un instrument de métrologie par spectroscopie de photoélectrons X (XPS) pour le contrôle en ligne de l’épaisseur, de la composition et des états de liaisons de matériaux déposés en couches minces pour les nœuds technologiques 10 nm et en-deçà. Cet équipement sera installé en salle blanche de classe ISO 4. Il devra permettra la mesure automatisée de structures de tests de dimensions (100*100) µm² sur des plaquettes de silicium de diamètres 300 et 200 mm. Il devra disposer de trois sources de rayons X monochromatiques de manière à couvrir, a minima, une gamme spectrale comprise entre 1.5 keV et 5.4 keV. L’équipement devra respecter les contraintes inhérentes à une utilisation en salle blanche pour la métrologie de procédés FEOL (fiabilité, niveau de contamination, respect des normes SEMI). Le présent marché comporte les options suivantes: Option a chiffrage obligatoire : - Option 1 : Système de connexion compatible avec les cassettes (conteneurs) transportant les wafers sous vide page 4 du cahier des charges - Option 2 : Ultraviolet Photoelectron Spectroscopy (UPS), page 6 du cahier des charges - Option 3 : Inverse Photoelectron spectroscopy (IPES), page 6 du cahier des charges - Option 4 : Reflected Electron Energy Loss Scattering (REELS), page 6 du cahier des charges - Option 5 : Formation maintenance niveau 1, page 40 du cahier des charges - Option 6 : Formation maintenance avancée, page 40 du cahier des charges Options à chiffrage facultatif : - Option 7 : échangeurs de chaleur et systèmes de refroidissement, page 15 du cahier des charges - Option 8 : Transformateur électrique, page 27 du cahier des charges - Option 9 : 2ème année garantie page 40 du cahier des charges - Option 10 : Le prix du transport, assurance comprise, selon les conditions DAP CEA Grenoble (Convention Incoterms ICC 2020)

Fourniture et installation d'un Instrument de métrologie par spectroscopie de photoélectrons X (XPS) pour le contrôle en ligne de l’épaisseur

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