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Clustertool for Ion Beam Etching of 300mm wafers

The tender item is an ion beam etching process tool to be used for 300mm wafer fabrication at the FRAUNHOFER IPMS. The systems will be used for the processing of CMOS wafers in a cleanroom class 1000 (approximately class 6 EN ISO 14644-1) production environment. Therefore, it is necessary to fulfill require-ments regarding metal contamination and particle generation compatible with industry standards.
CPV-Code: 42900000
Abgabefrist: 19.03.2026
Typ: ContractNotice
Status: None
Aufgabe: None
Vergabestelle:
name: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
address: Am Wolfsmantel 33 Erlangen
postal_code: 91058
city: Erlangen - DE
country: DE
email: einkauf@iis.fraunhofer.de
phone: +49 91317762230
contact_point: +49 91317762230 einkauf@iis.fraunhofer.de
idate: 19. Februar 2026 08:42
udate: 19. Februar 2026 08:42
doc:
authority_types:
activities:
Quelle: https://ted.europa.eu/de/notice/-/detail/00117594-2026
Unterlagen: http://www.deutsche-evergabe.de/dashboards/dashboard_off/bd4dfee5-1838-40b4-a81a-06d8f79ef81c
Zuschlagskriterium: price
Vertrag: None
Prozedur: vgv
Nuts: None
Veröffentlichung: 18.02.2026
Erfüllungsort: Erlangen - DE
Link:
Lose:
Name Los Nr 1 None
Gewinner None
Datum
Wert None
Anzahl Angebote None

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