PR1148431 SOC Interkonnektor-Platten, SOC interconnects (2026)

Im Rahmen des Offenen Verfahrens werden 10.000 Stück SOC Interkonnektor-Platten / SOC interconnects für die Bedarfsdeckung in 2026 ausgeschrieben.
CPV-Code: 44316400 44170000
Abgabefrist: 11.03.2026
Typ: ContractNotice
Status: None
Aufgabe: None
Vergabestelle:
name: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., IKTS
address: Winterbergstr. 28 Dresden
postal_code: 01277
city: Dresden - DE
country: DE
email: mike.beuthner@ikts.fraunhofer.de
phone: +49 3512553-7954
contact_point: +49 3512553-7954 mike.beuthner@ikts.fraunhofer.de
idate: 10. Februar 2026 08:57
udate: 10. Februar 2026 08:57
doc:
authority_types:
activities:
Quelle: https://ted.europa.eu/de/notice/-/detail/00094691-2026
Unterlagen: http://www.deutsche-evergabe.de/dashboards/dashboard_off/d191dbeb-6cc4-4731-b945-2e3e3a2c1d05
Zuschlagskriterium: price
Vertrag: None
Prozedur: vgv
Nuts: None
Veröffentlichung: 09.02.2026
Erfüllungsort: Dresden - DE
Link:
Lose:
Name Los Nr 1 None
Gewinner None
Datum
Wert 240 000,00 €
Anzahl Angebote None