Schleif-und Poliergerät

Wir benötigen ein halbautomatisches mikroprozessgesteuertes Schleif- und Poliersystem, das zur Herstellung von Präparationen für materialographische Untersuchungen eingesetzt werden soll. Es muss die Bearbeitung von Probengrößen bis zu 50 x 50 mm ermöglichen. Des Weiteren sind integrierte Pumpenmodule erforderlich, die eine kontinuierliche Zufuhr von Diamantsuspensionen und Schmiermitteln ermöglichen.
CPV-Code: 33136000
Abgabefrist: 29.10.2025
Typ: ContractNotice
Status: None
Aufgabe: None
Vergabestelle:
name: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | IMWS vertreten durch: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS
address: Walter-Hülse-Str. 1 | Labor 150 (1. Etage) Halle (Saale)
postal_code: 06120
city: Halle (Saale) - DE
country: DE
email: einkauf@imws.fraunhofer.de
phone: 000
contact_point: 000 einkauf@imws.fraunhofer.de
idate: 30. September 2025 07:31
udate: 30. September 2025 07:31
doc:
authority_types:
activities:
Quelle: https://ted.europa.eu/de/notice/-/detail/00638854-2025
Unterlagen: https://www.evergabe-online.de/tenderdocuments.html?id=805554
Zuschlagskriterium: quality
Vertrag: None
Prozedur: vgv
Nuts: None
Veröffentlichung: 29.09.2025
Erfüllungsort: Halle (Saale) - DE
Link:
Lose:
Name Los Nr 1 None
Gewinner None
Datum
Wert None
Anzahl Angebote None