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10.04.2014

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Équipement de report de puce sur substrat avec la méthode dite de DIE-ATTACH classique ou selon la technologie FLIP-CHIP en utilisant divers procédés… 31712110

Institut polytechnique de Grenoble Los 1 Équipement de report de puce sur substrat avec la méthode dite de DIE-ATTACH classique ou selon la technologie FLIP-CHIP en utilisant divers procédés de soudage ou collage

Gewinner: JFP Microtechnic

Angebote: 3 | Summe: 184 175,00 €

Contract award

122274-2014

France Grenoble Elektronische integrierte Schaltungen und Mikrobausteine