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| veröffentlicht | Frist | Anbieter | Summe |
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10.04.2014 |
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Institut polytechnique de Grenoble Los 1 Équipement de report de puce sur substrat avec la méthode dite de DIE-ATTACH classique ou selon la technologie FLIP-CHIP en utilisant divers procédés de soudage ou collage Gewinner: JFP Microtechnic Angebote: 3 | Summe: 184 175,00 € |
France Grenoble Elektronische integrierte Schaltungen und Mikrobausteine |