Ausschreibungen

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veröffentlicht	Frist	Anbieter	Summe
18.11.2022	---	Herstellung und Lieferung eines Wafer-Aligner-Bonder Systems für das PGI-13. 38000000 Forschungszentrum Jülich GmbH Los 1 Gewinner: Applied Microengineering LTD (AML) Angebote: 1 \| Summe: 1,00 €	Contract award notice 640130-2022 Germany Jülich Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
23.10.2020	---	PURCH1715 Provision of a Contract Agreement for a Wafer Bonder 71350000 University of Glasgow Los 1 Gewinner: Applied Microengineering Ltd Angebote: 1 \| Summe: GB£300 000,00	Contract award notice 506467-2020 United Kingdom Glasgow Wissenschaftliche und technische Dienstleistungen im Ingenieurwesen
29.08.2019	---	Système de collage multi-wafer 31712100 Université de Franche-Comté Los 1 Gewinner: Applied Microengineering LTD Angebote: 1 \| Summe: 462 908,00 €	Contract award notice 406288-2019 France Besançon Mikroelektronische Maschinen und Geräte
13.12.2017	---	Aligner-Wafer Bonder Platform AML-AWB ROCK 42990000 Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe Los 1 Gewinner: Applied Microengineering LTD Angebote: 1	Contract award notice 495766-2017 Germany München
29.04.2015	---	UHV Bonder 38810000 University of Southampton Los 1 UHV Bonder Gewinner: Applied Microengineering LTD Angebote: 2	Contract award notice 147528-2015 United Kingdom Southampton Industrieprozesssteuerungsgeräte